无锡铅锡合金价格_铅锡合金回收价格

1.求波峰焊预热区处理的PLC电气图（最好带程序）

2.为什么叫无锡

3.电烙铁焊接的注意事项

求波峰焊预热区处理的PLC电气图（最好带程序）

波峰焊

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响。

在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

一、生产工艺过程

线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。

对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。

检举 回答人的补充 2009-05-07 16:35 二、避免缺陷

随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。

在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。

三、惰性焊接

氮气焊接可以减少锡渣节省成本，但是用户必须要承担氮气的费用以及输送系统的先期投资。通常需要折衷考虑上述两个方面的因素，因此必须确定减少维护以及由于焊点浸润更好因而缺陷率降低所节省下来的成本。另外也可以采用低残余物工艺，此时会有一些助焊剂残余物留在板子上，而根据产品或客户的要求这些残余物是可以接受的。像合约制造商这样的用户对于所焊接的产品设计不会有一个总的控制，因此他们要寻求更宽的工艺范围，这可以通过采用有腐蚀性的助焊剂然后进行清洗的方法来达到。虽然会有一个初始设备投资，但在大多数情况下这是一个成本最低的方法，因为从生产线下来的都是高质量而又无需返工的产品。

四、生产率问题

许多用户使用自动化在线式设备一周七天地进行制造和组装。因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF(平均无故障时间)及其MTTR(平均修理时间)。如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR。类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。

五、采用何种波峰焊接方法?

波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

六、风刀去桥接技术

在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项。比如Speedline ELECTROVERT提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试。风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风。它可以使所有在第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点。但是必须要注意，要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项。而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，最好的方法是在购买前用机器先运行一下板子。

七、机器的选择

根据价格和产量，波峰焊机大致可以分为三类。

40,000到55,000美元可以买到一台入门级、低或中等产量的立式机器。虽然还有更便宜的台式机型，但这些只适合于用在研究开发或制作样机的场合，因为对于要适应制造商对增长的需求而言，它们都不够经用。典型的这类机器其传送带输出速度约为0.8米/分钟到1米/分钟，采用发泡式或喷雾式助焊剂涂敷设备。可能没有对流式预热装置，但是大多数供应商会提供兼有单波和双波性能的机器。

48,000到80,000美元可以买到一台中等产量的机器，预热区约为1.22米到1.83米，生产速度约为1.2米/分钟到1.5米/分钟。除了将双波峰作为标准配置外，同时还提供有更多先进的配置，比如惰性气体环境等。

在高端市场，用95,000到190,000美元可以买到高产量的机器，能每天运行24小时并只需很少的人工干预。一般采用1.83米到2.44米的预热长度，可以得到2米/分钟或更高的产量。它同时还包括很多先进的特性，比如统计过程控制和远距离监测装置，以及在同一机器内既有喷雾式、发泡式又有波峰式助焊剂涂敷系统，另外可能还有三波峰性能。

回流焊

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

回流焊工艺简介

通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

1、回流焊流程介绍

回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

2、PCB质量对回流焊工艺的影响

3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。

需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应＞100μ''。

4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。

板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。

5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。

检举 回答人的补充 2009-05-07 16:49 湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。

6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。

7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。

8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。

9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。

10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。

11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。

12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。

13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。

14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。

15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。

16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。

17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。 对某些如SMT元件多而穿孔元件较少的产品，这种工艺流程可取代波峰焊。

1. 与波峰焊相比的优点

(1)焊接质量好，不良比率PPM(百万分率的缺陷率)可低于20。

(2)虚焊、连锡等缺陷少，返修率极低。

(3)PCB布局的设计无须像波峰焊工艺那样特别考虑。

(4)工艺流程简单，设备操作简单。

(5)设备占地面积少，因其印刷机及回流炉都较小，故只需较小的面积。

(6)无锡渣问题。

(7)机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。

(8)设备管理及保养简单。

(9)印刷工艺中采用了印刷模板，各焊接点及印刷的焊膏量可根据需要调节。

(1O)在回流时，采用特别模板，各焊接点的温度可根据需要调节。

2 与波峰焊相比的缺点：

(1)此工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。

(2)须订制特别的专用模板，价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。

(3)回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。

3 温度曲线

由于通孔回流焊的焊膏、元件性质完全不同于SMT回流，故温度曲线也截然不同，通常包括预热区、回流区和冷却区。

4 预热区

将线路板由常温加热到100～140℃，目的是线路板及焊膏预热，避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件，则可以将此温区的温度降低，以免损坏元件。

5 回流区(主加热区)

温度上升到焊膏熔点，且保持一定的时间，使焊膏完全熔化，最高温度在200～230℃。在178℃以上的时问为30～40s。

6 冷却区

借助冷却风扇，降低焊膏温度，形成焊点，并将线路板冷却至常温。

7结论

通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接，特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接，这时传统的波峰焊接已无能为力，另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现，对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程，都大有帮助。可以预见，通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥日益重要的作用

为什么叫无锡

"无锡"地名的由来现在有两种说法。

第一种说法是现在比较流行的说法。

这种说法认为周、秦期间锡山产铅锡，到了汉朝铅锡出尽，所以命名为"无锡"。新莽时期，又有锡出产，又改县名为"有锡"，东汉初又改为无锡。

这一说法见于唐朝陆羽《惠山寺记》："山东峰（指惠山东峰，即锡山），当周秦间大产铅锡，至汉方殚，故创无锡县，属会稽。自光武至孝顺之世，锡果竭，顺帝更为无锡县，属吴郡"这一说法被历代无锡地方志沿相记载。

第二种说法认为"无锡"是古越语地名之一。

这一说法是当今一些地名学者、语言学者、历史地理学者在总结前人学术成果的基础上，经过对江浙地区大量地名的调查研究而得出的结论。

他们认为，"无锡"和江浙地区其它许多地名一样，如夫椒、余杭、句容、姑苏等，都是属于"齐头式"地名，冠首字虽然写法不同，但是古音相合或相近，都是古越语的发语词，并没有实际的意义。

另外无锡是江苏省地级市，简称“锡”，古称新吴、梁溪、金匮，被誉为“太湖明珠”。无锡位于江苏省南部，地处长江三角洲平原。北倚长江，南滨太湖，京杭大运河从无锡穿过。

境内以平原为主，星散分布着低山、残丘；属北亚热带湿润季风气候区，四季分明，热量充足。无锡市辖5个区及2个县级市，全市总面积4627.47平方千米。

扩展资料：

无锡历史沿革：

无锡是江南文明的发源地之一，有文字记载的历史可追溯到商朝末年。

前11世纪末，公亶父长子泰伯为让位于三弟季历，偕二弟仲雍，东奔江南，定居梅里（今无锡梅村），筑城立国，自号“勾吴”。今无锡有泰伯殿堂。

商末，周灭商，因泰伯无子，周武王追封仲雍的五世孙周章为吴君，建吴国。分封泰伯的后裔周章少子为安阳侯，今惠山区阳山又名安阳山。周元王三年（前473年），越国灭亡吴国，无锡属越国。周显王三十五年（前334年），楚国灭越，无锡属楚国。

秦王政二十四年（前223年），秦灭楚，置会稽郡，无锡属之。秦始皇派王翦驻守无锡。

汉高祖五年（前202年），始置无锡县，属会稽郡。王莽新始建国元年（9年）改名有锡县。东汉建武元年（25年）复名无锡县。三国时，分无锡县以西为屯田，置毗陵典农校尉（今常州）。

西晋太康元年（280年），复置无锡县，属毗陵郡（今常州）。

唐代，无锡属江南道之江南东道。

宋代，无锡属于两浙路常州。南宋时两浙路分为东西，无锡隶属于两浙西路常州。

元元贞元年（1295年），升无锡为州，属江浙行中书省常州路。

明洪武元年（1368年），降州为县，属中书省常州府。

清雍正二年（1724年），分无锡为无锡、金匮两县，同城而治，均属常州府。

宣统三年（1911年），推翻清朝统治，锡金军政分府成立于原金匮县署，辖原无锡、金匮两县；同年5月，撤销锡金军政分府。

民国元年（1912年），锡、金两县合并复称无锡县，属苏常道。

民国十六年（1927年），废苏常道，无锡县直属江苏省。民国二十三至二十六年（1934—1937年），为无锡行政督察区专员公署驻地。抗日战争期间，无锡四乡先后建立中共领导的锡北、锡东、太湖、武南、澄西等抗日民主政权。

民国三十八年（1949年）4月23日，无锡解放，分无锡为无锡市、无锡县，市、县同城，无锡市属苏南人民行政公署。

1953年，建江苏省，无锡市为省辖市；无锡县属先后多次变化，曾经属常州专区、无锡市、苏州专区管辖。

1958年8月25日，苏州专区的无锡县划归无锡市领导。

1962年，无锡县划归苏州专区。

1983年3月，实行市管县体制，原属苏州地区的无锡县、江阴县与原属镇江地区的宜兴县划为无锡市管辖。

1987年起，先后撤销江阴、宜兴县，改设江阴市（1987年4月）、宜兴市（1988年3月）。

1988年，曾在马山镇包括马圩地区设立马山区。

1995年6月，撤销无锡县，以其原辖区域设立锡山市。

1995年3月，无锡市市区和无锡县行政区划进行部分调整，组建无锡新区。

2000年12月，撤销锡山市，设立锡山区和惠山区；撤销马山区，将马山区的行政区域和锡山市的部分镇（9个）并入无锡市郊区，并将郊区更名为滨湖区。

2015年10月，撤销崇安区、南长区、北塘区，合并设立梁溪区；设立无锡市新吴区，将无锡市锡山区的鸿山街道和滨湖区的江溪、旺庄、硕放、梅村、新安街道划归新吴区管辖。

百度百科--无锡

电烙铁焊接的注意事项

1、当长时间不使用电烙铁时，应及时关闭电源。以免烙铁头烙铁芯加速氧化，缩短使用寿命； 2、在关闭电烙铁前，应给烙铁头挂锡。以保护避免加速氧化 一、电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符; 二、点烙铁应该接地； 三、电烙铁通电後不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件; 四、电烙铁应保持乾燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用; 五、拆烙铁头时，要关掉电源； 六、关电源後，利用馀热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头； 七、当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然後通电，并立即上锡； 八、海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适； 九、焊接之前做好“5S”，焊接之後也要做“5S”。 电烙铁温度的设定 一、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒最为合适。平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。 二、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（330~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（300~320度） 三、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。咪头，蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270度到290度之间。 四、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。 元件焊接步骤步骤 一、预热： 烙铁头成45度角，顶住焊盤和元件脚。预先给元件脚和焊盤加热。 烙铁头的尖部不可顶住PCB无铜皮位置，这样可能将板烧成一条痕迹； 烙铁头最好顺线路方向； 烙铁头不可塞住过孔； 预热时间为1~2秒。 二、上锡： 将锡线从元件脚和烙铁接触面处引入； 锡线熔化时，掌握进线速度； 当锡散满整个焊盤时，拿开锡线； 锡线不可从直接靠在烙铁头上，以防止助焊剂烧黑； 整个上锡时间大概为1~2秒。 三、拿开锡线： 拿开锡线，炉续放在焊盤上； 时间大概为1~2秒。 四、拿开烙铁： 当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁； 焊点凝固。 焊接问题： 1．形成锡球，锡不能散布到整个焊盤？烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盤氧化。 2．拿开烙铁时候形成锡尖？ 烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。 烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉。 焊接时间太长。 3．锡表面不光滑，起皱？烙铁温度过高，焊接时间过长。 4．松香散布面积大？烙铁头拿得太平。 5．少锡？加锡太少。 6．锡珠？锡线直接从烙铁头上加入。加锡过多。烙铁头氧化。敲打烙铁。 7．PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。 8．黑色松香？温度过高。 松香清洗注意事项 1．工具：毛刷，白布，洗机水； 2．先将毛刷用洗机水洗乾净，再用毛刷垫白布洗锡点； 3．注意洗机水不要用得太多，不要流到其他位置，特别是插座。